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PCB“小巨人”ROE稳居行业前列,多项财务指标创新高,现金分红比例超20%!泰国工厂即将释放 产能,订单持续向好

PCB“小巨人”ROE稳居行业前列,多项财务指标创新高,现金分红比例超20%!泰国工厂即将释放 产能,订单持续向好

4月(yuè)22日 晚间(jiān),威尔高(301251)披露202富时中国A50指数期货开盘小幅下跌3年年报和2024年一季报。作(zuò)为上市以来的首份年报和一季报,虽然公司业绩成长性(xìng)并不出彩,但其多项财务指标创(chuàng)新高,且随着(zhe)产能的逐渐(jiàn)释放,订单持续向(xiàng)好,公 司未(wèi)来发展前景可期。

公开资料显示,威尔高主营印制电路板的研发、生产和销售,产(chǎn)品包括双面板、多高层板,产品类 型覆盖电机、电控、电源厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板、光(guāng)模块等,是PCB中的重点企业(yè)。公司被认定为国(guó)家高(gāo)新技术企业、国家级专精特新“小巨人”,在高精度、高密度(dù)和高可靠性印(yìn)制电路板研(yán)发与生产领域积累了丰富经(jīng)验。

公司在2023年年报中表示,未来三年,公司将进入高质量发展期,将紧紧围绕公司战略(lüè)发展目(mù)标 ,将战略规(guī)划落实为业务(wù)国际化,产品多元化,通过精致工 匠、技术创新、精益高(gāo)效的具体(tǐ)实践(jiàn)行动,提升现有工厂的精益实用型(xíng)改善和关键流程的发明型技改(gǎi),实现现有产品(pǐn)链快速、稳定、高良(liáng)率(lǜ)交付 ,增(zēng)强在高多层、高频高速等高(gāo)端产品的量产能力,提高公司竞争力,实现公司高质(zhì)量、跨(kuà)越式发展。

2023年净利润创过去5年新高

成长性方面,数(shù)据(jù)显示,威尔高2023年营业总收(shōu)入8.23亿元,同比下(xià)降1.69%;归属于母公司所有者的净利润(rùn)0.9亿 元,同比增长2.69%,净利润规模创过去5年最高水平;基本每股收益0.82元,同(tóng)比下降5.75%。

分地区来看,境内收入(rù)贡献公司收入主要来源。公司2023年境内收入5.35亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)11.23%;境(jìng)外收入2.87亿元,同比下(xià)降(jiàng)19.18%。

今年一季度,公司实现营业(yè)收入2.04亿元,同比增长10.85%;实现净利润0.21亿(yì)元(yuán),同比下降11.71%,净(jìng)利润的下降系一季度 泰国工(gōng)厂建设基本完成(chéng),员工工资、管理等费用(yòng)的增(zēng)加所致。

盈利性方面,公司自2019年(nián)以来净资产收(shōu)益(yì)率(ROE,加权)持(chí)续超过(guò)10%,2023年上市后,公司ROE下降至12.26%,但依然(rán)位居所属(shǔ)的申万二级元件行(xíng)业前列。

 

研发强度创过去3年(nián)新高

公司高度重视研发,专注于厚铜板、MiniLED光电(diàn)板、平面变压器板、光模块等产品的研发和工艺技术优化,在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能(néng)力,最大化满足客户产品的特殊工艺要求,积累了多项生产(chǎn)工艺技术,以持(chí)续的科研(yán)投入进行技术、制程能(néng)力(lì)储备,确保品质基石稳定。

根据年报披露,公司(sī)的核心技(jì)术在发(fā)展和生产制造过程中予以充(chōng)分(fēn)验证 ,覆盖PCB生产(chǎn)制造的全流程,涉及新产品的开(kāi)发(fā)、生产技术的更新和工艺技术的改进等,是公司(sī)持续开发新产品(pǐn)、获取(qǔ)客户订单资源、保持业务增长的重要基础。发行人应用核(hé)心(xīn)技术生产产品,例如将厚铜板(bǎn)关键(jiàn)技术、Mini Led 线路关键技术、Mini Led 生产关键技术等应用于厚铜板、MiniLED板等产品的生产中,将精细(xì)线路碱性蚀 刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板(bǎn)阻焊(hàn)层(céng)剥(bō)离技术、PCB板(bǎn)干膜(mó)显影技(jì)术应用于蚀(shí)刻、钻孔、阻焊、显影工 序。公司多项产品被认定为“广东(dōng)省名(míng)优高新技术产品”,如高精密特制厚(hòu)金线路 板、高精密抗氧(yǎng)化线(xiàn)路板等(děng)。

2023年末公司研发人员(yuán)174人,同比增加9.43%,其中本 科以(yǐ)上学历(lì)研发人员同比增加26.67%。富时中国A50指数期货开盘小幅下跌在此基础上,公司(sī)增加了职工薪酬、直接(jiē)投入等。数(shù)据(jù)显示,公司2023年研发支出逐年递增,2023年(nián)达到0.37亿元,创(chuàng)过去4年最高水平;研发强(qiáng)度4.52%,较上一年提升0.32个百分点。

现(xiàn)金流充裕,现(xiàn)金(jīn)流净额创(chuàng)过去(qù)5年新高

公司现金流相对稳定,2023年(nián)公司现金流净额达(dá)到1.3亿元,创过去(qù)5年新(xīn)高,同比增加百倍以上,主要系2021年(nián)原材料价格(gé)上涨,且公司采购规模增加,2021年下半年原材料采购形成的应付账款及(jí)应付票据(jù)于2022年陆续到期支(zhī)付。

今(jīn)年一季度,公 司现金流(liú)净额达到0.6亿元(yuán),同比增长(zhǎng)22%以上。

现金分红 比例超(chāo)过20%

公司(sī)重视投资者回报(bào)。上 市不到一年,公司便实施 分红计划。根据2023年年报,公(gōng)司2023年度利润分(fēn)配方案拟定(dìng)如下:以2023年12月31的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.34元(含税 ),合计派发现金红利人民币1803.93万元(含税),剩余未分(fēn)配利润结转(zhuǎn)以后年度。据此计算,公司2023年现金分红比例超(chāo)过(guò)20%。

订单持(chí)续向好,2024年释(shì)放产能

公(gōng)司目前运行稳定,经营(yíng)良好,管理层将持续做好各项工作(zuò),维护(hù)公司 稳定发展、达成公司预期目标。2023年,PCB行业(yè)面临需求疲软、终端库存调整(zhěng)等挑战(zhàn),虽然公司现阶段的业绩成长不及预期,但 未来发展前景良好。

今年4月17日(rì),公司在(zài)互(hù)动平台表示,泰国工厂一期项(xiàng)目即将投产,设备投入为分阶段、逐步(bù)投入,最大程度考虑投入产出比,保证业绩平(píng)稳。目前江西、惠州工(gōng)厂产能利用(yòng)率充分,一季度以来订单(dān)持续(xù)向好,公司未来也(yě)会基于主业、耕(gēng)深工(gōng)业(yè)控制电机、电(diàn)控(kòng)、电源厚铜板领(lǐng)域、服(fú)务器电源、二次电源、三次电源、小尺寸(cùn)MINILED、显(xiǎn)示领(lǐng)域、汽车电(diàn)子、高频高速通讯(xùn)领域等细分市场,逐(zhú)步开拓其他高端市场。

据悉,泰国威(wēi)尔(ěr)高建设项目,位于泰国大城府洛加纳工业园区,建筑面积6万(wàn)㎡,是(shì)公司在海外的第一座(zuò)工厂,建成后将用于生产各类PCB线路板、HDI板等电路板的研发、生产和销售,产(chǎn)品广泛应(yīng)用于工业控(kòng)制、汽(qì)车、新能源、消费电(diàn)子、网络通讯等领域。泰国威(wēi)尔高于(yú)2023年2月17日完成工商注(zhù)册登 记手续,同月(yuè)正式开展厂房建设;截至2024年3月底,已投资自(zì)有资金3425万美元,并于20富时中国A50指数期货开盘小幅下跌23年11月(yuè)份完成基(jī)本厂房主体建设,目前(qián)设备陆续进场安(ān)装调试阶段。

基于上述背景,公司2024年以及未来业绩(jì)有望恢复高速增长态势。

校对(duì):李凌锋

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