5月23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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