券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览">杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果p>

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果