申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业(yè)总市(shì)值达到3.西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？)占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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