5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国(guó)沆(h三公分是多少厘米 三公分是多少毫米àng)瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本三公分是多少厘米 三公分是多少毫米半导体产业的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了(le)极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突(tū)出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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