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金允智致命之旅演的谁

金允智致命之旅演的谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo),也在电路设计方面有了(le)很大的提升(shēng),提高了(le)运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn),集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接点(di金允智致命之旅演的谁ǎn)少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么?

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

 金允智致命之旅演的谁 将元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应的(de)集成电(diàn)路,从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(主要包括(kuò)半导体装置(zhì),也包括(kuò)被动元件等)小型化(huà)的(de)方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料(liào)来源(yuán):百(bǎi)度百科-集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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