5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措(c公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品='color: #ff0000; line-height: 24px;'>公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品uò)，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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