5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(q双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义īng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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