金融界4月25日 最近芯片股真(zhēn)是“屋(wū)漏偏(piān)逢连夜雨”！在半(bàn)导体板块熄(xī)火之后(hòu)，利(lì)空消息(xī)接连传来。

　　今日晚间，瑞芯微、龙芯中科(kē)和芯朋微(wēi)三大芯片细分龙头先后传出利空消息(xī)。瑞芯微(wēi)六(liù)年来(lái)第一次一季度亏损，中国自研CPU第一(yī)股龙芯(xīn)中科一季度也暴雷了，而芯朋微(空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同wēi)则遭到了大基金的减(jiǎn)持(chí)。

　　瑞(ruì)芯微一季报暴雷

　　瑞(ruì)芯(xīn)微公告，一季度实现营业收入3.29亿元，同比下降39.34％；净利润亏损1837.87万元，去年同(tóng)期净(jìng)利8414.6万元。

　　对于一季报(bào)暴(bào)雷(léi)，瑞芯微给出的(de)解释有三点(diǎn)：第一今年一季度疫情防控放开后，服务业需求上升，但是(shì)电子(zi)产品的需求下降，电(diàn)子产品出口也下降(jiàng)。第(dì)二。期间公司参加多场境内外大型行业展会，同(tóng)时大幅(fú)增(zēng)加(jiā)出差(chà)。第(dì)三、受晶圆材料价格上涨、销(xiāo)售(shòu)价(jià)格承(chéng)压等因素(sù)的(de)影响，报告(gào)期内(nèi)公司综合毛利(lì)率下降(jiàng)。

   龙芯中科：一季度(dù)净亏损7217.92万(wàn)元(yuán)

　　中国(guó)自研(yán)CPU第(dì)一(yī)股龙芯中科公空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同告，2022年实现营(yíng)业收入7.39亿元，同(tóng)比下(xià)降(jiàng)38.51％；净(jìng)利润5175.2万元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)降78.15％；基本每(měi)股收益0.14元。公司同(tóng)时(shí)披露一季报，一季度实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1.18亿(yì)元，同比(bǐ)下降(jiàng)34.93％；净利润亏损7217.92万元，去年(nián)同(tóng)期净(jìng)利3642.25万元。

　　大基金减持芯朋(péng)微

　　芯朋微公告称国家(jiā)集成(chéng)电路产业投资基金股(gǔ)份有限(xiàn)公司（大基金）拟减持不超过2％，截至本公告披露日，大基(jī)金(jīn)直接持有公(gōng)司股(gǔ)份750万股，占(zhàn)公司股份总数的(de)6.62％。对于减(jiǎn)持原因(yīn)，大(dà)基金(jīn)表示(shì)是因为因基金退出需要。

　　值得注意的是，大基金最近减持动作频(pín)频。

　　4月19日，安集科技布公告称(chēng)，4月14日至4月18日，股东国家集成电(diàn)路产业投资基金股份(fèn)有限公司减持44.71万(wàn)股(gǔ)公(gōng)司股份，减(jiǎn)持后该股东持有499.14万(wàn)股公司股份，占公司总(zǒng)股本6.57％。

　　4月13日，万业企业称，股东国家集成电路产业投资基金(jīn)减持(chí)202.73万股公司股(gǔ)份，占流通(tōng)股总数的0.2178％。

　　4月3日，三(sān)安光电公告称，国(guó)家(jiā)集成电路(lù)产业投资基金计划于2023年4月27日至2023年7月(yuè)26日(rì)减持(chí)不超4989.02万股，占公(gōng)司(sī)总股本的1.0％。

　　此前(qián)，雅克(kè)科技、安集科技(jì)、景(jǐng)嘉微、国科微、长川(chuān)科技、万(wàn)业企(qǐ)业等(děng)都曾公告了国家大基(jī)金的减持预案。

　　产业链需求低迷和海外利空也传来

　　除此(cǐ)之外，产业链需(xū)求低迷(mí)和海(hǎi)外利空也传来。

　　一方面，海(hǎi)外市场对半导体产业链的限制(zhì)继续(xù)发(fā)酵。在“拜登限制美企在华投资(zī)”的消(xiāo)息之(zhī)后，4月24日日本(běn)也开始在半导体产业政策上进行(xíng)限制(zhì)。

　　另一方面(miàn)，市(shì)场原本(běn)对半导体周期复(fù)苏的(de)预期较强(qiáng)，但从本周产业层面流出(chū)的一(yī)些消息看，基本(běn)面仍不(bù)乐观。据多(duō)家IC设计厂商表示，进入二季度后，今年下半(bàn)年传(chuán)统旺季的订单能见度(dù)依旧不明朗。

　　此外(wài)，据彭博(bó)，美(měi)国政府将建立一(yī)个(gè)由先进计(jì)算机(jī)芯片(piàn)设计和工程设施组成的网(wǎng)络，计划焦点是斥资(zī)110亿美(měi)元用于研发(fā)，以增强(qiáng)美国(guó)的经济和(hé)国家安全。

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