5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应(yīng)美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)在职教育是什么意思，补充在职是什么意思随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打在职教育是什么意思，补充在职是什么意思伤了日(rì)本(běn)本国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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