申万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历)调整。

　　具体公(g定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历ōng)司来(lái)看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北(běi)方华(huá)创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对(duì)经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景下，国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研(y定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历án)发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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