集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用以及集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路(lù)的(de)作用是什么(me)和(hé)什么，集成电路有(yǒu)什么作用，集成(chéng)电路的作用和重要性，集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)和工作原(yuán)理等(děng)问题，小编将(jiāng)为你整(zhěng)理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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