5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设戊申年是哪一年(shè)备领域具有优戊申年是哪一年势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管戊申年是哪一年制措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 戊申年是哪一年