券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(2升是多少斤啊 2升是多少毫升xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(2升是多少斤啊 2升是多少毫升yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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