券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用96的因数有哪些数，72的因数有哪些领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二次96的因数有哪些数，72的因数有哪些(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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