券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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