5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备为什么梅西的人缘远比c罗好(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)为什么梅西的人缘远比c罗好合(hé)作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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