券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(亲爱的让你㖭我下黑wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(y亲爱的让你㖭我下黑è)进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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