券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据十二生肖中张牙舞爪是哪些动物中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yò十二生肖中张牙舞爪是哪些动物ng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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