集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元相遇时间的公式 相遇时间怎么求器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microch相遇时间的公式 相遇时间怎么求ip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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