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　　券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现(xià攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别n)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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