券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将单亲家庭是什么意思达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(单亲家庭是什么意思jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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