集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好p>

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散(sà选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好n)元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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