券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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