券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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