券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(邵阳学院是几本大学zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电邵阳学院是几本大学(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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