申万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额(é)，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的(de)头部公(gōng)司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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