绿茶通用站群绿茶通用站群

sand可数吗还是不可数,thousand可数吗

sand可数吗还是不可数,thousand可数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

  1

  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

2

  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业。

sand可数吗还是不可数,thousand可数吗gn="center">  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

2

  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóngsand可数吗还是不可数,thousand可数吗)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业(yè),股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

4

  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势,毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

1

  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

5

  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīsand可数吗还是不可数,thousand可数吗n)片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势(shì)的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长金(jīn)额(é),海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业(yè)

7

  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

8

  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

未经允许不得转载:绿茶通用站群 sand可数吗还是不可数,thousand可数吗

评论

5+2=