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each of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么,集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什么,集成(chéng)电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生,小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng),提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù),将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèieach of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数)动元件,集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民each of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数用(yòng)电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么(meach of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数e)?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一(yī)起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方式,并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi),设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电路

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