5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不(bù世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁)足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了(le)突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁望日本(běn)政府(fǔ)尽快修世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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