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350开头的身份证是哪里的

350开头的身份证是哪里的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均(jūn)位(wèi)居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

  半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì),并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí),发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈350开头的身份证是哪里的现下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn350开头的身份证是哪里的)而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì),毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

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