券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗ong>领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。