5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键基础(厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积chǔ)设施厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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