券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(du狼性文化是什么意思，狼的精神经典十六字ì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片狼性文化是什么意思，狼的精神经典十六字的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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