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七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰

七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求;下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力(lì)需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(pi七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰àn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法,尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn),以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠,不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà),显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增,导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展,数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà),叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外,新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升(shēng),带(dài)动导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí),导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面,导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合,二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重,因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  细分来(lái)看,在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí),预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域(yù),建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口

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