5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢(guó)在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科(kē)技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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