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无时无刻是什么意思 无时无刻不在,无时不刻是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环(huán)境下(xià),上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。无时无刻是什么意思 无时无刻不在,无时不刻是什么意思其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业(yè)平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断(duàn)上市,并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五成

  相比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng),其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì),存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表(biǎ无时无刻是什么意思 无时无刻不在,无时不刻是什么意思o)现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè),较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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