申(shēn)万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的(de)科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的(de)企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先(xiān)进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了(le)与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额，海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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