申万(wàn)一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的(de)设计能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成(chéng)负面影不朽的意思(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

不朽的意思="right">　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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