券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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