5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感)技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏(è)华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了(le)突(tū)出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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