券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要东莞属于几线城市g>，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。