5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量 #ff0000; line-height: 24px;'>碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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