射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在(zài)一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外(wài)部(bù)机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去年下半年触(chù)底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在(zài)响应(yīng)市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注(zhù)意到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二(èr)期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片(piàn)及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要(yào)包(bāo)括智能手(shǒu)机以及物联(lián)网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额(é)分(fēn)别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投(tóu)入(rù)；下(xià)游(yóu)客(kè)户(hù)集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年(nián)公司(sī)的综合(hé)毛利(lì)率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了(le)对外融资之路。公开信息(xī)显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内(nèi)完(wán)成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在这一阶段(duàn)对(duì)慧智(zhì)微进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前(qián)的股(gǔ)价情(qíng)况看(kàn)，大基金二期在(zài)投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报(bào)，而(ér)较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司(sī)目(mù)前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对慧(huì)智微(wēi)的业(yè)绩(jì)造成了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下(xià)滑(huá)，射频前端(duān)市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入(rù)股的(de)射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年(nián)4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局(jú)者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍微(wēi)电子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国产射频前(qián)端(duān)芯片杀价已经无底线，而预(yù)计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道(dào)还(hái)会(huì)有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临(lín)更大的(de)生(shēng)存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场(chǎng)对射(shè)频芯(xīn)片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共(gòng)有(yǒu)9家射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基(jī)金(jīn)、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股(gǔ)书(shū)中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心(xīn)建设、总部(bù)基地及上海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以及补充(chōng)流动资(zī)金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地(dì)位(wèi)，增加头部客户的市(shì)场份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对上游滤波(bō)器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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